SEMICON Japan 2007（12月5日〜7日）
幕張メッセ（千葉県）
半導体の製造装置が一堂に介する展示会である「SEMICON Japan 2007」が幕張メッセにて開催。
▲開会式テープカット
▲入口風景
▲会場風景
▲半導体デバイスアナライザ（Agilent Technologies）
▲バーンインソケット（リックス）
▲テストボード・アセンブリ例（平河ヒューテック）
▲高耐蝕ダイヤフラムポンプ（ヤマダコーポレーション）
▲SOQウェーハ（信越半導体）
▲300mmウェーハの試作品（東京応化工業）
▲1チップメモリテスタ（エスティケイテクノロジー）
▲R＆D向けテストシステム（アドバンテスト）
▲ダイボンダ（芝浦メカトノニクス）
▲赤外線顕微鏡（Vistec Semiconductor Systems）
