ネプコンワールドジャパン（1月16日〜18日）
東京ビッグサイト（東京都）
ネプコンワールドジャパンが，08年1月16日より3日間，東京ビッグサイトで開催された。同展示会は，「第37回インターネプコン・ジャパン」「第25回エレクトロテスト・ジャパン」「第9回半導体パッケージング技術展」「第9回国際電子部品商談展」「第9回プリント配線板EXPO」「第2回レーザー＆オプティクス2008」の6展示会が同時開催。参加企業は1075社となり，過去最大規模での開催となった。
▲会場風景
▲TAIKOウェーハ（ディスコ）
▲超音波スピンドル（ディスコ）
▲放熱対策現像型ソルダーレジスト，使用例（太陽インキ製造）
▲半導体封止装置（第一精工）
▲パッケージング模型（ルネサス テクノロジ）
▲レーザダイサ（東京精密）
▲レーザウォータ複合加工機（澁谷工業）
▲プレスフィットコネクタ圧入装置（アルファーデザイン）
▲提供サービスのモデル展示（村元工作所）
▲リールカウンタ（新生電子）
▲排気ダクティングシステム（日本ブロアー）
▲リアルチップサイズ パッケージング技術モデル（ルネサス北日本セミコンコンダクタ）
▲SMTリワーク装置（デンオン機器）
▲ディスペンスシステム（エース技研）
▲チップマウンタ（アイパルス）
▲SMTソケット（アイクレックス）
