第10回 半導体パッケージング技術展（1月28日〜30日）
東京ビッグサイト（東京）
09年1月28日〜30日の三日間，東京ビッグサイトで「第10回 半導体パッケージング技術展」が開催された。
▲会場風景
▲ガラス基板ITO電極上の無電解厚付Auめっき（大和電機工業）
▲リフロー耐熱不要のフィルム基板（FCM）
▲精密加工の製作例（大和電機工業）
▲レーザリフローによるはんだバンプ形成装置（長瀬産業）
▲高速マルチチップボンダ（パナソニックファクトリーソリューションズ）
▲住友商事のブース
▲真空VSPリフロー装置（テクノアルファ）
▲大気圧プラズマ表面改質装置（ウェル）
