半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業
デバイス/アセンブリメーカーの最新動向
日本
高機能パッケージに特化
図1 日本の半導体組み立て装置販売高推移
出所）SEAJおよびプレスジャーナル推定
国内半導体デバイスメーカーの多くは00年代前半に事業再編を行った。後工程工場も例外ではなく，売却などが多く行われた。00年代後半になるとようやくそういった動きも落ち着きを見せ始め，各社ともにSiP（System in Package）など特徴のあるパッケージングの生産能力を増強させるなどの動きを見せ始めた。
ソニーでは，ソニーセミコンダクタ九州の大分テクノロジーセンター（TEC）に先端パッケージおよびSiPの開発から製造までを一貫して行う基幹工場として2号棟の建設を06年に開始，07年5月より稼働を開始した。
しかしながら，07年は国内デバイスメーカーの再編がさらに加速された年となった。NECエレクトロニクス（NECEL）が前工程および後工程を横断的にデバイスの種類別に統合する再編を発表したためである。NECグループでは，NECセミコンパッケージ・ソリューションズ（SPACKS），九州日本電気（NEC九州），山口日本電気（NEC山口），関西日本電気（NEC関西）などの生産拠点がある。また協力会社として，北日本電子，九州電子，九州日誠電気，光山電気工業，内藤電誠工業，原精機産業などがあるが，今回の再編は直轄の生産拠点を再編しようというものである。具体的にはマイコン関連の前工程としてNEC九州とNEC山口，同後工程としてSPACKSの3社を合併する他，前工程のNEC関西と後工程の福井日本電気（NEC福井）を合併させパワー半導体および表示ドライバ，化合物半導体などの個別半導体事業ユニットとする。NECELでは，前工程および後工程を一体化させた生産拠点を持つことにより，品質の向上，コスト低減などが実現できるとしている。
高機能化と多彩なサービスで生き残り
日本のアセンブリメーカーは，半導体デバイスメーカーの関連会社であったり，子会社であったりする場合がほとんどであり，独立系として事業を行っているメーカーはほぼ皆無である。それぞれのメーカーは，小型化，多ピン化の独自技術の他，テストチップの試作サービスなどの受託開発，受託設計を含めたOEM(Original Equipment Manufacturing)やODM (Original Design Manufacturing)事業などの幅広いサービスの提供を行い，他地域のアセンブリメーカーとの差別化を図っている。また，アセンブリからファイナルテストまでの一連の工程を請け負うサービスなども行っているメーカーも多い。
特に国内市場向けでは，携帯電話に代表される携帯機器向けに積層型のパッケージが開発されている他，腕時計などにはWafer-Level Chip Size Package（WL-CSP）系統の小型パッケージの開発が進められている。例えば秋田エルピーダメモリでは，月産1000万個単位までMCPの生産規模を拡大させようとしている他，積層技術の向上に努め，08年度で8段積層，09年度で10段積層の実現を目指している。そのため，ウェーハの薄化技術に注力しており，08年度には50μmの達成を見込んでいる。
07年はマイナス成長
07年の日本半導体組み立て装置市場は前年比4.7％減の369億2000万ドルとなった。06年の46.3％という大幅なプラス成長から一転してマイナス成長となった。とは言うものの，06年の飛躍は前年の05年の大幅なマイナス成長の反動によるもので，07年の市場規模は00年以降のITバブル崩壊以降に進んだ東南アジアを中心とした海外への生産シフトの影響から回復を果たした04年と同程度となっており，このマイナス成長が08年以降に大きな影響を及ぼすとは考えづらい。
08年以降の市場は，再編を終え体制を整えたデバイスメーカー各社の生産能力拡大およびアセンブリメーカー各社による今まで以上のパッケージの小型化，薄型化，積層化，多ピン化などの高機能性を持たせたビジネスの展開が期待されるものの生産拠点のアジアシフトが引続き行われること，ならびに台湾のサブコントラクタなどによる外注比率の増大により市場規模は08年が同2.9％増の380億ドルとプラス成長となるものの，09年は同15.8％減の320億ドル，10年は同9.4％増の350億ドルと，ほぼ横ばい，ないし若干の下降曲線となるものと予測される。
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