半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業
パッケージング装置市場動向
バックグラインダ市場と技術動向
市場と技術動向
図1 バックグラインダの世界市場推移
モバイル機器向けSiP（System in Package）やICカード，RFIDタグなどの本格的な導入に伴い，デバイスの小型化・薄型化が求められている。現在の量産レベルでは70～80μmが用いられ，次の段階として50μmレベルが検討されている。なお，バックグラインダメーカーによると，開発レベルではあるが，最薄で5μmの薄型化を実現しており，装置側での薄型化への動きは大きく先行している。
しかしながら，デバイスウェーハを薄型化することによって，チップ強度が弱まり，組立プロセスで割れが発生，反り量が増大してスタックパッケージのダイボンディングが難しくなるなどの課題が発生してしまう。そこで，この課題を改善するための手法として，グラインディングプロセスにストレスリリーフを導入する方法が検討されている。
バックグラインディング(裏面研削)とは，ダイヤモンドの砥粒を埋め込んだ砥石を高速で回転させながらウェーハを削って薄くする方法である。ウェーハにデバイスを製造するプロセスでは，ウェーハの反り防止，ウェーハ強度の確保などの目的から，ウェーハにある程度の厚みを持たせなければならないが，組み立て工程では最終製品に合わせて，ウェーハを規定の薄さまで研削することとなる。
バックグラインディングの方法としては，ウェーハの側面から研削を行うスルーフィード方式と，ウェーハ裏面側から研削を行うインフィード方式がある。しかしながら，研削後の歪みが少ない(反りが少ない)こと，厚さのバラツキが少ないこと，生産性が高いことなどにより，インフィード方式が主流である。
07年も大幅なプラス成長
バックグラインダの07年世界市場は，半導体メーカーの生産設備の増強や需要拡大などにより，前年比15.3％増の1億5100万ドルとなった。今後は，08年が同4.6％増の1億5800万ドル，09年が同5.7％減の1億4900万ドル，10年が同3.4％増の1億5400万ドル，11年には同4.5％増の1億6100万ドルと予測される。
なお，07年の世界市場メーカー別シェアをみると，日本勢が市場をほぼ独占している。メーカー別ではディスコが47.2％，東京精密が31.8％と，岡本工作機械製作所が16.7％を獲得している。
各社の動向
1. ディスコ
ディスコは，「TAIKOプロセス」と呼ぶウェーハバックグラインディング技術を提案している。同技術は，従来のバックグラインディングとは異なり，ウェーハを研削する際に，ウェーハ最外周のエッジ部分（約3㎜程度）を残し，その内周のみを研削して薄化する技術である。この技術の導入により，薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などを実現している。
2. 東京精密
東京精密のポリッシュ・グラインダは，従来のバックグラインダでは解決が難しかったウェーハ裏面のダメージを除去し，高品質の薄いウェーハに仕上げることが可能となる。同社のポリッシュ・グラインダ「PG200/300RM」は，粗研削・仕上研削・ポリッシング工程ウェーハの両面洗浄を1台の装置で実現している。また，（1）薬液を用いずにダメージ層除去，（2）ウェットプロセスのため発塵無し，（3）薄いウェーハの受け渡しを最小回数に抑えるための搬送機構とインライン接続するRMモジュールをも含むデータ管理と通信機能などの特徴を持ち，高い評価を得ている。
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