半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業
SiPやPoP，WL-CSPなどに代表される高機能・高性能を実現する半導体パッケージの設計は，半導体素子設計・微細加工プロセス設計や，論理設計技術と並び電子産業を支える重要な技術になってきている。また，半導体素子・材料・装置などの設計とともに開発されてきた半導体パッケージ技術は，世界の電子産業を支える重要な産業に育ち，日本が技術開発の中心拠点となっている。そうした繊細に設計された半導体パッケージの設計・製造・テスティング技術の良し悪しは，製品の競争力を左右する役割を果たすようになり，今後さらに高度化するデジタルネットワーク社会で担う役割も必然的に大きくなっていくものと思われる。
