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クリーンルーム
クリーンルームに求められる要件
近年のクリーンルームは，高清浄度，フレキシビリティ，省エネルギー化，低コスト化，メンテナンスの省力化が求められている。これらを実現するために， FFU方式が主流となっている。同方式は，アルミフレームでグリッド状の天井を構築し，要求された清浄度に応じた台数のFFUを搭載してクリーンルームを構成している。
半導体やFPDを製造する大規模工場のクリーンルームでは，FFUの台数が1万台を超えることも多く，シャープの亀山工場では数万台規模のFFUが使用されているとみられている。
従来のクリーンルームのように，パーティションによって区切られた方式では，製造ラインの動線と作業員の動線を共に最短化するような設備を設置することが困難な場合があり，パーティションのない大部屋方式のクリーンルームが望まれている。
しかし，大部屋全体に高度なクリーン環境を維持することは，コスト・技術の両面で困難になってきており，その解決策としてFFUによる局所クリーン化が有効な手段と考えられている。
なお，電子産業で広く使われているクリーンルームは，一方向流式と非一方向流式とその併用式に分けられる。一方向流式は，JISクラス5（FED Class100）以上の高い清浄度を要求するクリーンルームに採用され，天井全面から下方に向かって清浄な空気を吹き出し床全体から吸い込む方式で，室内で発生した塵埃は，この気流に乗って速やかにクリーンルーム外に排除される。
もう一方の非一方向流式は，JISクラス6（FED Class1000）以下の低い清浄度のクリーンルームに採用され，清浄な空気により，室内で発生した塵埃を希釈することにより清浄度を保つ。
現在建設されている300mmウェーハやガラス基板を用いる半導体やCCDなどのプロセスでは，ウェーハをロット単位で密閉した容器に入れて運ぶミニエンバイロメント方式が採用されている。微細化が進み，ますます厳しくなるウェーハの環境は，FOUPやSMIFと呼ばれる密閉容器や製造装置内の限られた空間で維持され，クリーンルームの清浄度は一部のエリアを除き，JISクラス6〜7（FED Class 1000〜10000）程度に緩和され，乱流方式主体となる。
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