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特別調査レポート

マイクロマシン/MEMSの最新動向と製造装置・部材産業

MEMS用製造装置市場動向
露光装置
半導体とは異なる要素が求められる

MEMSデバイスでは,従来の半導体製造とは大きく異なり,基板の両面加工を行う。三次元加工,両面加工,高精度重ね合わせ技術がその大きな要素である。
周知の通り,MEMSデバイスの製造には,三次元加工が大きな要素を占める。そのため,高アスペクト比露光や段差露光などが求められる。そして,その実現には大面積の一括投影露光技術が提案されている。つまり,従来のマスクとワークを近接させたプロキシミティ露光とは異なり,マスクとワークの間に大面積一括の投影レンズを介した構造の露光装置を用いる。これにより,焦点深度をより深くすることが可能となり,厚膜レジストにおいても,高アスペクト比の露光を実現することができる。
一方,両面加工においては,露光技術として裏面アライメント露光,もしくは両面同時露光が提案されている。裏面アライメント露光は,裏面に予め付けられたアライメントマークを用いて,表面に露光するパターンの位置合わせを行うものである。また,両面同時露光は,デバイスの表と裏に露光するパターンを同士を事前に位置合わせし,同時に露光するものである。当然のことながら,両面を同時に露光するため,ステップ数を削減することが可能となり,最終的にはデバイス自体の低コスト化にも寄与することが可能となる。

市場動向

06年のMEMS用露光装置の世界市場は,前年比7.7%増の7000万ドルと,堅調に推移した。07年についても,1桁ではあるがプラス成長を維持し,同8.6%増の7600万ドル規模になると見込まれる。
08年以降の市場予測としては,MEMSデバイス市場の急速な立ち上がりに伴って,装置市場がマイナス成長に転じることはないと予測されることから,08年が同11.8%増の8500万ドル,09年が同5.9%増の9000万ドル,10年が同11.1%増の1億ドル,11年には同10.0%増の1億1000万ドルに達すると予測される。

主要メーカーの装置概要

1. EV Group

EV Groupのマスクアライナ「EVG6200 INFINITY」は,システムベースで搭載され,カセット・ツー・カセット式のロボットハンドリングシステムが装備されている。このハンドリングシステムには,最大5個のカセットをセットできるため,「Pick and Place」モードでは,オペレータを必要としない完全自動制御で,100枚のウェーハを処理できる。

2. ウシオ電機

ウシオ電機では,MEMS用の露光装置として「UX−3000SC」をリリースしている。従来機に比べて内部機構を改良し,位置合わせ精度を4〜5倍向上させている。また,露光方式として投影レンズを介さずにフォトマスクとウェーハを密着・近接させてパターンを転写する「プロキシミティ/コンタクト露光方式」を採用。ウェーハを透過する赤外線を表面から照射して裏面にある位置合わせ基準を読み取る機構を装備している。これにより,位置合わせ精度を表面で±0.5μm,裏面で同1μmにそれぞれ高めている。さらに解像度は,マスクとウェーハを軽く接した場合で従来機種の5分の1となる1μm。露光面積は最大300mm角。価格はオプションにより2000〜4000万円としている。

3. SUSS MicroTec

SUSS MicroTecの全自動マスクアライナ「MA150e」は,定評ある同社の露光光学系とウェーハ/マスク間アライメント技術を組み合わせ,カセットからカセットへ搬送するシステムを搭載した全自動全面一括マスクアライナとなる。
様々な特殊用途に対応する多彩な追加装備が用意されており,マスク・ホルダ,基板チャック,露光光学系の交換を容易に行うことができる。また,大量生産だけでなく,少量生産や研究開発用にも対応可能となっている。全自動システムでありながら,個々のプロセスを単独で動作させることにより手動による基板のハンドリングも実現している。
なお,オプションにより裏面顕微鏡によるオートアライメントで,ウェーハ裏面パターンに対する表面パターン露光が全自動で行うことができる。

4. 清和光学製作所

清和光学製作所の試作量産用マスクアライナ「PA-150AAD」は,MEMSやオプトデバイス,DNAチップなどの研究開発に主眼を置いた装置である。プロキシミティ,ハードコンタクト,バキューム密着のモードを有し,表面アライメント,裏面アライメントが可能で,高度な露光を行うことができる。

この記事は特別調査レポート「2007 マイクロマシン/MEMSの最新動向と製造装置・部材産業」より抜粋しております。MEMS関連市場の現状と将来展望を徹底予測。さらに各種MEMSの開発動向から,MEMSデバイス,装置・部材,大学・研究機関の最新動向までを詳述,マイクロマシン/MEMSを完全に網羅しています。くわしくはこちらから

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