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や〜よ
や
ゆ
| 有機EL |
organic electroluminescence
電極から電子と正孔（ホール）を注入し，有機固体内部で再結合させて，発光させる電流注入型の発光ダイオード。発光体に有機材料を使う。
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| 誘電体 |
dielectrics
ICでは絶縁体とほぼ同義語で使われる。ICで使われる代表的な誘電体は，シリコン酸化膜（SiO2），シリコン窒化膜（Si3N4）などがある。 |
| 誘電率 |
permittivity, dielectric constant
誘電体において，電界を加えたときの電束密度（D）を電界（E）で除した値。誘電率をεで表わすと，D＝εEで表される。
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よ
ら〜ろ
ら
| ライブラリ |
library
LSI分野では，基本論理ゲート（NOT，OR，NANDなど）や，これらを組み合わせてある規模にまとめた論理回路ブロック，あるいは設計・検証されたセル（基本機能回路）を登録・資産化した総体としてのデータベース。セルライブラリともいう。機能セルをあらかじめ設計しICの構成要素部品として準備・資産化しておけば，実現すべき機能や性能に応じて，これらを適宜選択し組み合わせて使用することで，容易にLSIを設計できる。 |
| ラムバスDRAM |
Rambus dynamic random access memory
米Rambus社の提唱する高速DRAM。Direct Rambus DRAM（RDRAM）ともいう。
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り
| リードフレーム |
lead frame
チップを乗せる金属製の枠のこと。主に樹脂モールドタイプのパッケージに使う。素材はFe-Ni系合金やCuなどを使用し，複数個のパターンを連結した形でエッチングまたはプレス加工して作る。 |
| リソグラフィ |
lithography
マスクに描かれた回路パターンをウェハ上に露光転写する工程または技術。ウェハにレジスト（感光剤）を塗布し，これにマスクのパターンを焼き付け，現像する。光の当たったところとそうでないところで，現像後にレジストが残る/残らないに分かれ，レジストの凹凸パターンとなる。この仕組からリソグラフィ（石版）と呼ばれる。このレジストパターンを基に，ウェハに微細な加工を加える。これには，エッチング（削り取る），デポジション（別の材料を堆積する），ドーピング（適当な不純物をしみ込ませる）がある。紫外線を使う光露光（フォトリソグラフィ），電子線露光，X線露光などがある。 |
| リフロー |
reflow
表面実装部品のはんだ付けの一方法。基板にあらかじめはんだペーストを塗布し，この上に表面実装部品を位置決めしてセットしておく。そして基板ごと，高温の雰囲気を通過させることで，塗布したはんだを溶解し，部品と基板との電気的接続を行う方法。赤外線を用いて高温にする方式は，赤外線リフローとも呼ばれる。 |
| 裏面研磨 |
back grind
ICの前工程が完了したウェハの裏面を研磨して厚さ数十μm〜200μm程度に薄くすること。目的は（1）ICカードや積層チップのため，パッケージ厚を薄くする，（2）基板電位を確保する，ためである。 |
| 量子効果デバイス |
quantum effect device
半導体デバイスを微細化してデバイス構造を電子の波長（数10nm程度）と同程度以下にすると，電子の波動性に由来する現象が起きる。これを利用したデバイス。 |
る
れ
| レティクル |
reticle
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| レベンソン型位相シフトマスク |
alternative phase-shifting mask
ラインパターンの一つおきに，位相を変えるシフタを配置したマスク。交互位相配置型（AAPSM：Alter Aperture Phase Shift Mask）ともいう。シフタ構造としては，マスク基板（石英）を掘り込んだものが多い。この溝（位相シフタ）を通過した光は，位相が180度変わり，シフタのない部分を透過した光と位相を打ち消し合う。結果的に，ウェハ上でパターンエッジ部の光の強弱が明確になり，解像度が向上する。 |
ろ
| 露光 |
exposure
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| ロジックIC |
logic integrated circuit
数値計算，論理演算，比較・判断などの各種処理をメインの機能としてもつICの総称。論理ICともいう。 |
| ロット |
lot
製造工程で，プロセスステップの流れに沿って管理される単位。一般には同じ製造工程で作られる。 |
| 論理回路 |
logic circuit
“0”と“1”の2つの値に対して，論理演算を行い，結果を出力する回路。論理回路には論理積演算を行うAND回路，論理和演算を行うOR回路，論理否定演算を行うNOT回路の3つの基本回路がある。演算装置内にある加算器などの演算回路はこの3つの回路を組み合わせて作られている。
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わ〜
わ
| ワイヤボンディング |
wire bonding
ICチップ表面のボンディングパッドとパッケージのリードを金線などで電気的に接続すること。 |
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